Is balrooster-skikking?

2024 Outeur: Fiona Howard | [email protected]. Laas verander: 2024-01-10 06:33

'n Ball grid-skikking (BGA) is 'n tipe oppervlak-gemonteerde verpakking ('n skyfiedraer) wat vir geïntegreerde stroombane gebruik word BGA-pakkette word gebruik om toestelle soos mikroverwerkers permanent te monteer. 'n BGA kan meer interkonneksiepenne verskaf as wat op 'n dubbele inlyn- of plat pakket geplaas kan word.

Wat is Ball Grid Array-komponente?

Bal grid array (BGA) is 'n tipe oppervlakmonteringstegnologie (SMT) wat gebruik word vir die verpakking van geïntegreerde stroombane. … BGA-komponente word elektronies verpak in gestandaardiseerde pakkette wat 'n wye verskeidenheid vorms en groottes insluit.

Wat is plastiek Ball Grid Array?

Die Plastic Ball Grid Array- of PBGA-pakket, gekwalifiseer en opgebou deur Texas Instruments Philippines, is 'n holte-op-laminaat-gebaseerde substraatpakket waarin die matrijs op die normale stansvorm aan die substraat geheg is … PBGA-pakkette is beskikbaar in 2- en 4-laag substraatontwerpe.

Is BGA 'n SMD?

Wat is 'n BGA? 'n Ball Grid Array Integrated Circuit is 'n oppervlakmonteertoestel (SMD)-komponent wat geen leidrade het nie. Hierdie SMD-pakket gebruik 'n reeks metaalsfere wat van soldeersel gemaak is, die soldeerballetjies genoem vir verbindings met die PCB (Printed Circuit Board).

Hoe word 'n BGA gemaak?

A Ball Grid Array of BGA Assembly is 'n vorm van oppervlakmonteringstegnologie (SBS) wat klein soldeerballetjies onder die IC-pakket gebruik om aan die substraat of PCB te koppel Hierdie goud balle dra elektriese seine na die spore vir die BGA oor. BGA-samestellings word toenemend vir geïntegreerde stroombane gebruik.